PCB各层含义简介 浅显易懂 图文展示
写在前面一，各层整体简介二，二层板常用的层实例（绘制阶段）1.上下两层（T/B Layer）2.多层（Multi Layer）3.丝印层（T/B Overlay）4.Mechanical 1与Keep out层
三，例子板子下载链接四，实际板子举例（成板阶段）五，结束语：以上内容如有错误或不妥欢迎指出，谢谢！
写在前面
希望帮助初学AD（PCB画图）的同学对PCB实物有辅助认识的作用 PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，说简单点就是块电路板
一，各层整体简介
English中文作用Top Layer顶层信号层主要用来放置走线和元器件Bottom Layer底层信号层同上，就是一个在上面一个在背面Keep out Layer禁止布线层所选区域外禁止布线，也有人用于设计板框Mechanical 1机械层1用于界定元件位置（可当Keep-out用，具体看制板厂要求）Mechanical 13、14机械层13、14元件本体尺寸，包括三维Mechanical 15、16机械层15、16用于在设计极早期估算线路板尺寸Top Overlay顶层丝印层用来标注各种标识，元件号，商标等Bottom Overlay底层丝印层底层丝印，同上，就是在底层Top Paste顶层锡膏防护层定义不被盖油的层，用于焊接或SMT加工Bottom Past底层锡膏防护层同上Top Solder顶层阻焊层定义不可焊接的区域保护铜箔不被氧化等作用Bottom Solder底层阻焊层同上，即板子上绿（其他）色的外面这一层Drill Guide钻孔定位层焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层（注意是中心）Drill Drawing钻孔描述层焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层Multi-Layer多层过孔穿透此层
二，二层板常用的层实例（绘制阶段）
1.上下两层（T/B Layer）
上下两层主要用于布线和放置元器件，红色线是顶层的走线（即导线），蓝色线是底层的 二维图例： 三维图例：
2.多层（Multi Layer）
用于绘制过孔，比如需要直插元件或者固定螺丝 在封装库独立封装设计时（红色标记）： 多层过孔用于固定螺丝的效果（绿色标记）： 二维： 三维：
3.丝印层（T/B Overlay）
这个层就很有意思了，甚至可以图案上去，常规用法就是表元器件标号、说明、商标： 二维（绿色）： 三维（红色）： 加图案： 二维： 三维：
4.Mechanical 1与Keep out层
这两个层都可以用来做板框和限制走线，但是严格划分的话，Mechanical 1层 是用来制定板框的，而Keep out 层是用来设置禁止布线区域的，严格上讲Mechanical 1 的面积要大于Keep out一点才符合设计初衷。不过有人直接将Mechanical 1层当Keep out层用，也有人将Keep out 层当Mechanical 1层用，具体发出文件打板时，要先看清厂家要求，以防打不了或者出问题！
三，例子板子下载链接
可发出去直接打板焊接使用，一块STM32C8T6最小系统 链接：STM32C8T6最小系统板PCB图 提取码：d8i3
四，实际板子举例（成板阶段）
五，结束语：以上内容如有错误或不妥欢迎指出，谢谢！
小白学识有限，难免无不妥之处，欢迎批评指正！