在电子器件组装过程中，EOS(Electrical Over Stress)与 ESD（Electrical Static Discharge）造成的集成电路失效约占现场失效器件总数的50%，且通常伴随较高不良率以及潜在可靠性问题，是产线一大杀手。
当问题发生时，应该如何查找真因、寻找解决方案，一直以来都是工程师的难题。阔智通测集成电路失效分析实验室，通过多年的行业积累，总结出一套相对完整的针对EOS/ESD的分析方法，通过失效分析、模拟验证等手段，可以更好地协助工程师提升产线良率及IC的可靠性。
⇲ 故障概念明晰
EOS全称电气过应力（Electrical Over Stress），其表现方式是过压或者过流产生大量的热能，烧坏元器件内部。EOS可指所有的过度电型故障，也包括下面要介绍的ESD。
ESD全称静电放电（Electrical Static Discharge），特指因静电造成的瞬时烧坏元器件的故障。我们知道静电虽然持续时间极短，但却可以产生巨大的电流和电压，这足以破坏元器件的内部结构。按照定义，ESD本质上仍是电气过应力故障，故而它可以看做EOS的特例。
⇲ 产线失效到底是由EOS还是ESD引起？